[发明专利]一种多芯片的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种多芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（3），毛细封堵部件（3）完全填充毛细间隙（2）的下部，所述塑封料（4）与毛细封堵部件（3）密接。本发明提供了解决芯片开裂、产品翘曲等问题的多芯片的封装结构及其封装方法，提高了产品的良率。

主权项

1.一种多芯片的封装结构，其包括扇出型芯片封装单元、基板（12）及其焊球（13），所述扇出型芯片封装单元设置在基板（12）的上表面，所述焊球（13）设置在基板（12）的下表面，其特征在于，所述扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，平铺分布，且彼此紧靠，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述毛细间隙（2）的宽度范围在50‑300微米，芯片（1）的正面通过金属凸块Ⅰ（9）倒装于再布线层（6）的上表面，所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（3），毛细封堵部件（3）完全填充毛细间隙（2）的下部，其横向长度不小于毛细间隙（2）的横向长度，其高度大于芯片（1）的下表面至再布线层（6）的上表面之间的间距，芯片（1）与再布线层（6）之间设置底填料Ⅰ（5）；还包括塑封料（4），所述塑封料（4）覆盖再布线层（6）上的所有芯片（1），并填充毛细间隙（2），所述塑封料（4）与毛细封堵部件（3）密接，扇出型芯片封装单元的下表面即再布线层（6）的下表面设有金属凸块Ⅱ（7）， 扇出型芯片封装单元通过金属凸块Ⅱ（7）与基板（12）的上表面固连；扇出型芯片封装单元与基板（12）之间设置底填料Ⅱ（8）。