[发明专利]压力传感器芯片在审
| 申请号： | 201910634873.0 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110779652A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 德田智久;东条博史;木田希 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04;G01L13/06;G01L19/06 |
| 代理公司： | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种压力传感器芯片，以提高止动构件与传感器膜片的接合部的断裂韧性，并使得不会因为由低压引起的传感器膜片的轻微变形而导致其破坏。在止动构件(1‑2)的周缘部(1‑2b)中设置环状的壁(1‑5)，环状的壁(1‑5)的内壁面(1‑5a)面对被传感器膜片(1‑1)与止动构件(1‑2)的曲面状的凹部(1‑2b)包围的空间(1‑4)。由此，在止动构件(1‑2)与传感器膜片(1‑1)的接合部跨越整个圆周地形成段差(极微小的段差)(h)，应力被该段差(h)所分散。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器膜片 止动构件 接合部 段差 压力传感器芯片 断裂韧性 整个圆周 内壁面 曲面状 周缘部 凹部 变形 包围 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，其具备：传感器膜片，其输出与压力差对应的信号；以及第1保持构件及第2保持构件，其使其周缘部面向该传感器膜片的一方的表面以及另一方的表面而接合，并且具有将测定压导向所述传感器膜片的导压孔，/n所述压力传感器芯片的特征在于，/n所述第1保持构件具备沿着该传感器膜片的位移的曲面状的凹部，其阻止所述传感器膜片的另一面被施加过大压力时该传感器膜片的过度位移，/n在所述第1保持构件的周缘部设置有环状的壁，所述环状的壁的内壁面面对被所述传感器膜片与所述第1保持构件的曲面状的凹部包围的空间。/n
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