[发明专利]一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载有效
| 申请号： | 201910635706.8 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110212275B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 宋开军;郭松;陈宇旋;夏飞;樊勇;程钰间 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载。它采用平面有耗介质基板实现准平面化波导匹配负载。基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载由共用中间覆铜层的上下两层覆铜基板构成。微波信号从标准波导端口馈入后，进入上层覆铜基板的矩形腔，并在矩形腔中激励出高次模，高次模通过层间耦合缝隙耦合到下层覆铜基板的三个有耗矩形谐振腔，高次模在三个有耗矩形谐振腔中来回反射，其电磁能量被下层有耗介质基板吸收，最终转化为热能，实现波导匹配负载的功能。它解决了传统波导负载成本高、体积大、加工和装配复杂的问题，特别适用于各种波毫米波测量和通信系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 介质 毫米波 波导 匹配 负载 | ||
【主权项】：
1.一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载，其特征在于所述的毫米波波导匹配负载由上下两层覆铜基板构成，其中：上层覆铜基板包含上覆铜层(1)、上层介质基板(3)、中间覆铜层(5)以及上层介质基板金属化通孔(4)，标准波导输入口(2)蚀刻在上覆铜层(1)上，所述的上层介质基板金属化通孔(4)围成闭合矩形腔；下层覆铜基板包含中间覆铜层(5)、下层有耗介质基板(7)、下覆铜层(9)以及下层有耗介质基板金属化通孔(8)，所述的下层介质基板(7)为有耗介质基板，所述的下层有耗介质基板金属化通孔(8)围成三个有耗矩形谐振腔，匹配金属柱(10)位于最右边的有耗矩形谐振腔内；层间耦合缝隙(6)蚀刻在中间覆铜层(5)上；所述的基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载的标准波导输入口(2)和标准波导联接，通过波导法兰盘销钉孔(11)与标准波导对准定位，并通过波导法兰盘安装孔(12)联接固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910635706.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于双层基片集成波导的平衡双模带通滤波器
- 下一篇：电子设备及电气元件
