[发明专利]一种芯片的低功耗待机的实现方法及其结构在审

专利信息
申请号: 201910636177.3 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN110262612A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 蔡晓辉;孙顺根;张富强;郜小茹 申请(专利权)人: 上海晶丰明源半导体股份有限公司
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种芯片的低功耗待机的实现方法及其结构,通过复用芯片的调制接口,无需单独的待机使能接口,即可控制相应的芯片进入待机模式,外围器件少,应用简单;本发明芯片待机时,耗电的驱动模块处于掉电状态、功率管处于关断状态,从而可以实现超低功耗的待机。
搜索关键词: 待机 芯片 低功耗待机 超低功耗 待机模式 掉电状态 复用芯片 关断状态 驱动模块 外围器件 功率管 耗电 使能 调制 应用
【主权项】:
1.一种芯片的低功耗待机的实现方法,所述芯片应用于控制电源转换装置为负载供电;所述芯片具有接收芯片外部输入的调制信号的一调制接口、与外部电能耦接并为所述芯片内部供电的一电源接口以及控制所述电源转换装置的输出的一驱动模块;其特征在于,所述方法包括:(1)配置所述驱动模块与所述调制接口耦接,以接收芯片外部输入的调制信号,并配置所述驱动模块的输出控制所述电源转换装置中的功率管,从而控制所述电源转换装置的输出;(2)在所述芯片内配置一待机模式模块,并使所述待机模式模块与所述调制接口耦接,以复用所述调制接口接收芯片外部输入的待机/唤醒信号,并配置所述待机模式模块与所述驱动模块耦接;(3)配置与所述电源接口耦接的一第一供电电源为所述驱动模块供电,所述驱动模块根据所述调制信号控制所述功率管,调制所述电源转换装置的输出的电学参量;(4)通过所述待机模式模块接收所述待机/唤醒信号,控制所述驱动模块掉电及控制所述功率管关断,或控制所述驱动模块上电及控制所述功率管开启,实现芯片待机时的低功耗。
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