[发明专利]模内电子印刷电路板封装及组件在审
| 申请号： | 201910636217.4 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110360467A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | T.G.戴维斯;D.罗科;M.萨加尔;J.麦肯纳;N.森德兰;J.罗伦佐;M.马特斯科;K.杜奈 | 申请（专利权）人： | 科思创有限公司;热溶体资源有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21V29/87;F21K9/90;F21V23/00;F21V29/77;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴超;谭祐祥 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种组件，其包括导热热塑性聚合物和反应注射成型（RIM）聚氨酯，所述导热热塑性聚合物作为散热器为电的/电子部件提供热管理，所述反应注射成型（RIM）聚氨酯取代了通常在这样的组件中使用的灌封化合物。除取代所述灌封化合物之外，固化的聚氨酯形成了诸如LED电灯泡的基部的部分，这种部分在此之前一直是单独的部件，因此减少了部件的数量并且节省了生产步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 聚氨酯 导热 反应注射成型 热塑性聚合物 灌封 散热器 电子印刷电路板 电子部件 生产步骤 热管理 基部 封装 固化 | ||
【主权项】：
1.一种组件，其包括：散热器，其包含导热热塑性聚合物组合物；电的/电子部件；以及聚氨酯，其中所述散热器部分地或全部地包围所述电的/电子部件，并且其中所述聚氨酯是反应注射成型的，其部分地或全部地包围所述散热器和一个或多个额外电子部件以形成所述组件，所述聚氨酯形成了迄今为止一直是单独的部件的部分。
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