[发明专利]一种免于备牙的骨架瓷牙贴面及其制备方法

摘要

本发明公开了一种免于备牙的骨架瓷牙贴面及其制备方法，方法包括以下步骤：印模、扫描、设计、数控设备加工切削出牙本质形态的蜡型；包埋形成牙本质形态的空心模型；铸造，将铸瓷放入空心模型内进行压铸，压铸完毕形成牙本质形态的骨架瓷；上饰面瓷，将瓷粉和专用液混合呈糊状，涂覆到骨架瓷上形成贴面形状，保证厚度与设计厚度一致，进行烧结干燥，打磨，染色上釉，得到成品。本发明，牙贴面采用骨架瓷和饰面瓷两种拼接加工而成，厚度进一步减小，最薄可至0.2mm；厚度变薄，牙齿磨除量很小，减少牙齿损伤；骨架瓷采用铸瓷材质，饰面瓷采用烤瓷材质，结合了铸瓷的高强度和烤瓷的颜色、仿真度；骨架瓷采用牙本质形态，不易开裂或崩碎，稳定性强。

主权项

1.一种免于备牙的骨架瓷牙贴面的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：印模，采用印模胶，由患者咬合之后形成固体的牙模；扫描，采用三维扫描仪扫描牙模，形成三维立体图像，在虚拟的三维立体图像上设计0.5mm以下的贴面；设计，根据患者的三维立体图像和牙体牙列解剖学弧度来判断牙贴面的厚度，牙体牙列解剖学较突者和牙齿牙列正常者做0.2～0.5mm的超薄厚度，弧度凹陷不满者增加制作厚度；数控设备加工，利用树脂蜡，根据扫描出的牙模切削出牙本质形态的蜡型；包埋，将铸瓷放入空心模型内进行压铸，铸道和包围圈底座的角度为45～60゜，采用m型铸瓷铸造包埋，包埋水粉比为15：10，蜡型融化形成牙本质形态的空心模型；铸造，将铸瓷放入空心模型内进行压铸，烧结温度由室温升至850℃，保持至少60分钟，压铸起始温度为700℃，约5分钟后上升至930℃，保持三十分钟，压铸完毕，形成牙本质形态的骨架瓷；上饰面瓷，将瓷粉和专用液混合呈糊状，并涂覆到骨架瓷上形成贴面形状，且保证厚度与设计厚度一致；然后进行烧结，烧结起始温度450℃，最高至730℃，维持2min，干燥1min后取出；打磨，染色上釉，得到成品。