[发明专利]一种具有过载保护功能的微气囊多维力传感器有效
| 申请号： | 201910637074.9 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110440974B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 许玉云;潘宏青;马婷婷;曹会彬;曹平国;王耀雄;宋全军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | G01L5/16 | 分类号： | G01L5/16;G01L19/06 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230031 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有过载保护功能的微气囊多维力传感器，属于传感器技术领域。该传感器包括电路板、气压传感器阵列、密封保护盖和接触头。气压传感器阵列包括m个气压传感器。密封保护盖包括密封保护盖主体、传感器腔体阵列、上凹槽和下凹槽。下凹槽中安装有密封圈。传感器腔体阵列包括m个传感器腔体。气压传感器位于相应的传感器腔体内。密封保护盖主体的底部及密封圈的底部均与电路板的顶部紧密配合。接触头包括接触头主体和m个气囊腔体。传感器腔体的上端位于相应的且与其相通的气囊腔体中。接触头主体的下端伸入至上凹槽中，且与上凹槽紧密配合。本发明具有良好的密封性和较高的测量精度，能够防止气压传感器因过载而无法正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 过载 保护 功能 气囊 多维 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种具有过载保护功能的微气囊多维力传感器，其特征在于：包括电路板、气压传感器阵列、密封保护盖和接触头；所述气压传感器阵列包括安装在电路板顶部的m个间隔设置的气压传感器，m为大于1的整数；所述密封保护盖包括密封保护盖主体、设置在密封保护盖主体上的传感器腔体阵列、设置在密封保护盖主体顶部的上凹槽和设置在密封保护盖主体底部的下凹槽；所述下凹槽中安装有与其紧密配合的密封圈；所述传感器腔体阵列包括m个间隔设置且与气压传感器一一对应的传感器腔体；所述密封圈包括套设在传感器腔体阵列外周的密封圈一以及用于将相邻传感器腔体隔开的密封圈二；所述气压传感器位于相应的传感器腔体内；所述密封保护盖主体的底部及密封圈的底部均与电路板的顶部紧密配合；所述接触头包括接触头主体和开设在接触头主体底部的m个间隔设置的气囊腔体；所述传感器腔体的上端位于相应的且与其相通的气囊腔体中；所述接触头主体的下端伸入至上凹槽中，且与上凹槽紧密配合。
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