[发明专利]一种光芯片与电芯片的集成封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910639073.8 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110310932A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王全龙;陈峰;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光芯片与电芯片集成封装结构，包括：塑封层；光芯片，所述光芯片侧面被所述塑封层环绕包覆，所述光芯片的顶面具有光纤入口；电芯片，所述电芯片侧面被所述塑封层环绕包覆；重新布局布线层，所述重新布局布线层电连接所述光芯片和所述电芯片；以及介质层。 | ||
| 搜索关键词： | 光芯片 电芯片 塑封层 集成封装结构 环绕包覆 布线层 光纤入口 侧面 电连接 介质层 顶面 制造 | ||
【主权项】：
1.一种光芯片与电芯片集成封装结构，包括：塑封层；光芯片，所述光芯片侧面被所述塑封层环绕包覆，所述光芯片的顶面具有光纤入口；电芯片，所述电芯片侧面被所述塑封层环绕包覆；重新布局布线层，所述重新布局布线层电连接所述光芯片和所述电芯片；以及介质层。
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