[发明专利]通孔结构在审
| 申请号： | 201910639859.X | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110797319A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张丰愿;刘钦洲;钱清河;叶政宏;黄博祥;詹森博;郑仪侃;水修铨 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;G06F30/398 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 三维集成电路(IC)封装的通孔结构的结构及方法。通孔结构包括：中间部分，延伸穿过平面结构；以及第一端及第二端，各自连接到中间部分且位于平面结构的不同侧上。第一端及第二端中的一者或多者包括多个通孔及准金属层中的一者或多者。 | ||
| 搜索关键词： | 平面结构 通孔结构 三维集成电路 延伸穿过 第一端 准金属 通孔 封装 | ||
【主权项】：
1.一种通孔结构，其中，包括：/n中间部分，延伸穿过平面结构；以及/n第一端及第二端，各自连接到所述中间部分且位于所述平面结构的不同侧上，其中所述第一端及所述第二端中的一者或多者包括多个通孔及准金属层中的一者或多者。/n
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