[发明专利]彩膜阵列基板的制备方法及彩膜阵列基板在审

专利信息
申请号: 201910640625.7 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN110426905A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 于承忠 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种彩膜阵列基板的制备方法及彩膜阵列基板。彩膜阵列基板的制备方法,包括在基板上形成薄膜晶体管阵列结构层;在薄膜晶体管阵列结构层上形成一保护层;在保护层上形成色阻层;在色阻层上形成平坦层;在平坦层、色阻层和保护层上形成开孔结构,开孔结构同时贯穿所述平坦层、色阻层和保护层且裸露出所述源漏金属层;在平坦层上形成透明导电层,透明导电层覆盖开孔结构并与源漏金属层电性连接。在色阻层的制程时,不进行开孔处理,而在完成平坦层后进行开孔处理,将平坦层、色阻层和保护层贯通形成开孔结构;这样的设置,一是避免了色阻层开口的需求,降低了色阻层的开发难度;二是提高了产品的开口率。
搜索关键词: 色阻层 平坦层 保护层 彩膜 开孔结构 阵列基板 制备 薄膜晶体管阵列结构 透明导电层 源漏金属层 开孔 电性连接 开口率 基板 制程 开口 贯通 覆盖 贯穿 申请 开发
【主权项】:
1.一种彩膜阵列基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一基板;在所述基板上形成薄膜晶体管阵列结构层,所述薄膜晶体管阵列结构层包括源漏金属层;在所述薄膜晶体管阵列结构层上形成一保护层;在所述保护层上形成色阻层;在所述色阻层上形成平坦层;在所述平坦层、色阻层和保护层上形成开孔结构,所述开孔结构同时贯穿所述平坦层、所述色阻层和所述保护层且裸露出所述源漏金属层;在所述平坦层上形成透明导电层,所述透明导电层覆盖所述开孔结构并与所述源漏金属层电性连接。
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