[发明专利]一种叠层封装基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910640860.4 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110349925B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;任卫朋;丁蕾;陈靖;王立春 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层封装基板及其制备方法，该基板包括：导热衬底、若干薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，叠层布线为在导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，叠层布线包括从导热衬底上依次排布的第一层布线层、第二层布线层、第三层布线层…第n层布线层，薄膜电阻和薄膜电容均埋置于布线层内，铝通柱埋置于布线层内或者位于基板表面。本发明克服了现有封装基板中精度难以控制、散热性能差、工序复杂等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层封装基板，其特征在于，包括：导热衬底、若干薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，所述叠层布线为在所述导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，所述叠层布线包括从所述导热衬底上依次排布的多层布线层，所述薄膜电阻、所述薄膜电容、所述多孔介质、所述导带均埋置于所述叠层布线内，所述铝通柱埋置于所述叠层布线内或者设置于所述基板表面。
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