[发明专利]一种半导体生产用固晶结构有效
申请号: | 201910641074.6 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN110335840B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 陈梅业 | 申请(专利权)人: | 安徽三优光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体生产用固晶结构,所述底座与工作箱均为长方体结构,所述底座与工作箱的长度一致,且工作箱的宽度为底座宽度的一半,所述工作箱固定架设在底座的表面上,所述底座的表面上固定设置有转盘,且在转盘的盘面两侧对称设置有装夹块,所述工作箱的正面上开设有矩形槽口,所述转盘的一半部分贯穿矩形槽口设置在工作箱的内部,所述转盘的另一半部分贯穿矩形槽口设置在工作箱的外部,通过在转盘的盘面对称设置两个装夹块,当操作人员对一侧装夹块进行装夹时,另一侧装夹块上完成半导体固晶加工,提高半导体固晶加工生产效率,将装夹块固定在加热板上,通过加热板完成装夹块进行同步加热,使半导体的固晶加工质量好。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 用固晶 结构 | ||
【主权项】:
1.一种半导体生产用固晶结构,其特征在于:包括底座(1)和工作箱(2),所述底座(1)与工作箱(2)均为长方体结构,所述底座(1)与工作箱(2)的长度一致,且工作箱(2)的宽度为底座(1)宽度的一半,所述工作箱(2)固定架设在底座(1)的表面上,所述底座(1)的表面上固定设置有转盘(12),且在转盘(12)的盘面两侧对称设置有装夹块(14),所述工作箱(2)的正面上开设有矩形槽口,所述转盘(12)的一半部分贯穿矩形槽口设置在工作箱(2)的内部,所述转盘(12)的另一半部分贯穿矩形槽口设置在工作箱(2)的外部;所述底座(1)的内部为空腔结构,且在底座(1)的内部水平设置有支撑板(16),所述支撑板(16)的板面中心位置通过电机安装座固定设置有电机一(15),所述电机一(15)的输出端与转盘(12)的底面中心位置固定连接,所述转盘(12)的圆弧侧面上设置有环形块(122),且在底座(1)的表面上开设有供转盘(12)转动的圆形槽,且在圆形槽的内部圆弧侧面上开设有与环形块(122)相适配的环形槽一(121),所述转盘(12)通过环形块(122)转动连接在底座(1)的环形槽一(121)内,所述底座(1)的底面上开设有供散热扇(17)的安装槽口,所述散热扇(17)的出风口贯穿底座(1)的底面设置在底座(1)的外部;所述工作箱(2)的内部水平设置有连接板(22),且在工作箱(2)外部顶面上固定设置有液压缸(21),所述液压缸(21)的活塞杆贯穿工作箱(2)的顶面与连接板(22)的表面相抵,所述工作箱(2)内部两侧的侧壁在竖直方向上开设有T型槽一(221),所述连接板(22)的两侧设置有与T型槽一(221)相适配的T型块,所述连接板(22)通过两侧的T型块滑动连接在工作箱(2)内部的T型槽一(221)内,所述连接板(22)的表面一端通过电机安装座固定设置有电机二(24),所述电机二(24)的输出端固定设置在齿轮一(241),所述连接板(22)底面的两端固定设置有螺杆固定架(251),且在连接板(22)两侧的螺杆固定架(251)上设置有螺杆(25),所述螺杆(25)的一端贯穿螺杆固定架(251)进行设置,且位于螺杆固定架(251)外侧的螺杆(25)上固定设置有齿轮二(243),所述齿轮一(241)与齿轮二(243)通过齿轮带(242)啮合连接,且位于螺杆固定架(251)中间位置的螺杆(25)上通过螺纹连接设置有螺母座(252),所述螺母座(252)的底面上通过电机安装座设置有电机三(26),所述电机三(26)的输出端通过联轴器设置有转轴,且在转轴的另一端固定连接有摆臂固定架(261),所述摆臂固定架(261)的另一端固定连接有固晶摆臂(262)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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