[发明专利]一种嵌入式铜基印制线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910643237.4 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110896585A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王辉;李军;郑彬 | 申请（专利权）人： | 江西弘高科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 332000 江西省九江市经济技术开发区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种嵌入式铜基印制线路板机器制备方法，该印制线路板包括上PP板和下PP板，在所述上PP板和下PP板之间设置有至少两层芯板，在相邻的两层芯板间设置有中间PP板，在所述至少两层芯板和中间PP板上开设有通孔，在所述通孔中埋设有导热铜块，在所述上PP板和下PP板的外侧分别贴合有铜箔。本发明的嵌入式铜基印制线路板，解决了印制线路板的快速散热问题，提高设备的工作稳定性，所提供的对应制备方法，能够在芯板与中间PP板中埋设贯穿其的铜块，从而制备出具有高散热性能的线路板，所占用的空间小，便于生产且不会扩大线路板体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 印制 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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