[发明专利]一种半导体超薄外延结构有效

专利信息
申请号: 201910643472.1 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN110534622B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 游正璋;马后永;李起鸣 申请(专利权)人: 上海显耀显示科技有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/12;H01L33/14;H01L33/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200013 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种半导体超薄外延结构,包括:位于衬底上的第一导电类型外延层;位于第一导电类型外延层上的应力调节层;位于多周期应力调节层上的发光层;位于发光层上的第二导电类型外延层。利用应力调节层来调节第一导电类型外延层中由于生长产生的应力,减小应力对发光层的影响,提高发光层发光效率。进一步的,在应力调节层顶部生长第一导电类型位错微调层,来控制进入发光层的位错浓度,提高发光层的发光效率。由于外延结构非常薄,在制备器件的过程中,刻蚀后外延结构的侧壁倾斜度很小,近似垂直,由于刻蚀后的外延结构顶部和底部的面积相近,使得芯片上单位面积的外延台阶数量有效增加,提高了芯片集成度,提高了器件单位面积的发光效率。
搜索关键词: 一种 半导体 超薄 外延 结构
【主权项】:
1.一种半导体超薄外延结构,其特征在于,包括:/n一衬底;/n位于衬底上的第一导电类型外延层;/n位于第一导电类型外延层上的应力调节层;/n位于多周期应力调节层上的发光层;/n位于发光层上的第二导电类型外延层。/n
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