[发明专利]实现高空间颜色均匀性的LED封装方法有效
| 申请号： | 201910644219.8 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110429167B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 郑怀;卢鑫耀;王伟翔;苏振鹏;龚政 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 程力 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现高空间颜色均匀性的LED封装方法，通过激光与封装荧光粉胶的作用控制荧光粉空间分布：将LED芯片键合在基板上凹槽的中心位置并实现电连接；将荧光粉和封装胶充分混合成荧光粉胶后涂覆在LED芯片周围形成荧光粉层；用激光照射荧光粉层，激光垂直指向LED芯片，激光与荧光粉胶的作用形式有两种，一种是当采用的封装胶易固化时，激光使照射位置的荧光粉胶固化，再自然静置使未固化区域的荧光粉完全沉淀，形成空间荧光粉图形，另一种是当采用的封装胶不易固化时，激光使荧光粉层中间温度高、边缘温度低，溶液向中间流动，荧光粉在溶液的裹挟下汇聚在中间LED芯片处；对荧光粉胶进行加热固化。该方法实现了高空间颜色均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 空间 颜色 均匀 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种实现高空间颜色均匀性的LED封装方法，其特征在于：通过激光与荧光粉胶的作用控制荧光粉空间分布，包括步骤，S1、将LED芯片键合在基板上凹槽的中心位置并完成引线键合工艺，实现电连接；S2、将荧光粉和封装胶充分混合成荧光粉胶后涂覆在LED芯片周围形成荧光粉层；S3、用激光照射荧光粉层，激光垂直指向LED芯片，激光与荧光粉胶的作用形式有两种，一种是当采用的封装胶易固化时，激光使照射位置的荧光粉胶固化，再自然静置使未固化区域的荧光粉完全沉淀，形成空间荧光粉图形；另一种是当采用的封装胶不易固化时，激光使荧光粉层中间温度高、边缘温度低，溶液向中间流动，荧光粉在溶液的裹挟下汇聚在中间LED芯片处；S4、对荧光粉胶进行加热固化。
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