[发明专利]一种具有高介电常数低模量高击穿场强的介电弹性体材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910644658.9 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112239541A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 刘玲;刘春萍;张立群 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08G77/26 | 分类号： | C08G77/26;C08G77/24;C08G77/06;C08L83/08;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550 | 代理人： | 鲜莹 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高介电常数低模量高击穿场强的介电弹性体材料的制备方法及所得介电弹性体材料。本发明利用化学方法，通过单羟基极性有机小分子改性交联剂，然后将其和催化剂加入到聚二甲基硅氧烷低聚物中，制备了一种带有极性基团的硅橡胶介电弹性体材料。该介电弹性体材料同时具有高介电常数、低模量、高击穿场强的优异性能，解决了不能同时实现这三种性能的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 介电常数 低模量高 击穿 场强 弹性体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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