[发明专利]导热线路板及其半导体组体有效
| 申请号： | 201910645388.3 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111885810B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的线路板主要包括一散热块、一核心基板及一修饰接合基质。该修饰接合基质可提供散热块与核心基板之间的机械接合，其中核心基板设于散热块外围侧壁的周围。该修饰接合基质含有低CTE调节件，其分配于树脂粘着剂中，以减缓树脂的内部膨胀及收缩现象，因而大幅降低树脂龟裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 线路板 及其 半导体 | ||
【主权项】：
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