[发明专利]一种高效切割硅片用金刚线的制造方法在审
申请号: | 201910645468.9 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN110218994A | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 张小飞;许华锋 | 申请(专利权)人: | 高特(江苏)新材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/40;C25D3/12;C25D3/38;C25D15/00;C25D7/06;C25D5/08;C25D21/12 |
代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 张琳 |
地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及金刚线技术领域,且公开了一种高效切割硅片用金刚线的制造方法,该制造方法涉及金刚石微粉表面改性、预镀、上砂、二次镀、清洗、烘干以及收线等步骤实现该高效切割硅片用金刚线的制造方法,预镀提供化学镀以及电镀两种方法,母线与金刚石微粉经过表面预处理得到微纳米级的凹坑,能够增强镍离子在母线上的附着面积,进而提高镍层与金刚石颗粒表面的附着力,最终提高金刚石颗粒与母线的结合力,其中通过对电镀液的添加剂配比、电流分布、pH大小、粘度、液体流速的调节,对母线运行速度的控制以及上砂过程中采用更加稳定的添加剂添加方式,能够保证金刚石颗粒在母线上均匀分散,附着力稳定,没有团聚现象。 | ||
搜索关键词: | 母线 金刚线 硅片 附着力 切割 金刚石颗粒 金刚石微粉 制造 上砂 预镀 金刚石颗粒表面 表面预处理 添加剂配比 添加剂添加 表面改性 电流分布 团聚现象 微纳米级 液体流速 电镀液 化学镀 结合力 镍离子 电镀 烘干 凹坑 附着 镍层 收线 清洗 保证 | ||
【主权项】:
1.一种高效切割硅片用金刚线的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)金刚石微粉表面改性:取粒径范围在1‑50μm的单晶金刚石微粉,再用质量分数为10%的失水山梨醇单硬脂酸酯对其进行表面改性处理;(2)表面预处理:对金刚石微粉采用质量浓度30%NaOH与质量浓度30%HNO3溶液分别浸泡10min,对金刚石微粉表面进行腐蚀处理形成微纳米级凹坑,再将金刚石微粉经过清洗,最后将金刚石微粉150℃烘干;(3)预镀:采用化学镀或者电镀方法进行预镀;(4)上砂:在砂槽进行上砂,镀液成分:镀液250L,氨基磺酸镍0.5L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子140g),硼酸25g/L,氯化镍9g/L,金刚石微粉粒径均值10um,金刚石微粉3.8g/L,添加剂按质量比重为20添加,镀液粘度1.1mPa·S,镀液循环流量150L/min,pH4.6;(5)二次镀:将上完砂的母线通过二次加厚槽进行电镀加厚,二次镀槽中镀液成分:二次镀液为260L,其中氨基磺酸镍0.6L/L(每升氨基磺酸镍原液含有镍离子150g),硼酸28g/L,氯化镍11.5g/L,光亮剂3g,二次镀液粘度1.3mPa·S,二次镀液循环流量150L/min,pH3.8;(6)清洗、烘干、收线:二次加厚的金刚线经过漂洗槽去除表面残留物,经过烘干箱,烘箱温度设定在200℃,烘干后通过导轮按照设定的绕线间距绕在收线轮上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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