[发明专利]基于单像素传感器的三维计算成像方法及装置有效
申请号: | 201910645486.7 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN110425986B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 边丽蘅;张军;曹先彬;王华依 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;G01C11/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张润 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于单像素传感器的三维计算成像方法及装置,其中,方法包括以下步骤:通过预设光编码即联合条纹编码和二维成像编码,生成新型光编码方式,并将光编码载入空间光调制器(SLM)中;利用单像素探测器和载入后的SLM将预调制的场景的二维空间及深度信息耦合为一维测量值;通过解耦算法从一维测量值重建场景的二维信息和深度信息,从而得到三维成像结果。该方法通过所设计的新型编码机制和重建方法解决传统单像素成像无法有效采集深度的问题,可有效的恢复场景的深度或待测三维物体每点的厚度,并在光谱范围较宽的情况下依旧适用。 | ||
搜索关键词: | 基于 像素 传感器 三维 计算 成像 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基于单像素传感器的三维计算成像方法,其特征在于,包括以下步骤:通过预设光编码联合条纹编码和二维成像编码,生成新型光编码,并将所述光编码载入光调制器中;利用单像素探测器和载入后的所述光调制器将场景的二维空间及深度信息耦合为一维测量值;通过解耦算法从所述一维测量值进行重建,得到场景的二维信息和深度信息,实现三维成像。
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