[发明专利]一种基于多谐振模式的PIFA有效

专利信息
申请号: 201910646416.3 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN110380205B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 陈月云;李祖杭;简荣灵;陈涛华 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q13/10;H01Q19/10
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种基于多谐振模式的PIFA,其包括:介质基板、接地平面、辐射贴片、短路金属片、馈电单元;其中,辐射贴片的A模式零电流位置处开设有一矩形槽,从而激发出B模式,通过增大矩形槽的长度,在保持A模式谐振频率基本不变的前提下,减小B模式的谐振频率,达到扩展天线带宽的目的;同时,通过减小辐射贴片的长度,在基本不影响A模式和B模式谐振频率的前提下,增大C模式的谐振频率,进一步扩展天线带宽;此外,在馈电探针顶部设置矩形金属片,实现电容耦合馈电,通过调整矩形金属片的长和宽,达到阻抗匹配。本发明通过结合A、B、C三种谐振模式,有效扩展了天线带宽,且结构紧凑,具有宽频带特性,适用于无线通信系统收发设备。
搜索关键词: 一种 基于 谐振 模式 pifa
【主权项】:
1.一种基于多谐振模式的PIFA,其特征在于,所述PIFA包括:介质基板、接地平面、辐射贴片、短路金属片,以及馈电单元;其中,所述接地平面为所述PIFA的反射面,其位于所述介质基板的正下方且与所述介质基板平行,所述辐射贴片位于所述介质基板的上表面且与所述接地平面平行,所述短路金属片位于所述介质基板的侧平面,用于连接所述辐射贴片和所述接地平面;所述馈电单元位于所述接地平面上,其通过馈电探针连接到所述介质基板的下表面;所述辐射贴片的A模式零电流位置处开设有一矩形槽,从而激发出B模式,并通过增大所述矩形槽的长度,在保持A模式谐振频率不变的前提下,减小B模式的谐振频率,达到扩展所述PIFA带宽的目的;同时,通过减小所述辐射贴片的长度,在不影响A模式和B模式谐振频率的前提下,增大C模式的谐振频率,进一步扩展所述PIFA的带宽;所述PIFA通过结合A、B、C三种谐振模式,有效扩展了天线带宽。
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