[发明专利]一种COF挠性基板的制造方法

摘要

本发明提供了一种基于减成法加工工艺的COF挠性基板的制造方法，其流程为：1)基材处理步骤→2)图形转移步骤→3)集成电路成型步骤→4)镀锡→5)压膜→6)分切→7)测试及封装。这种制造方法不需要对现有生产线进行大规模改造，不需要全面更换设备，甚至还减少了现有加工工艺的工序，但是用本发明提供的制造方法加工得到的COF挠性基板，其线距可达到10μm/10μm以下的超精细线路的要求，精度与加成法生产出的产品相当。在COF加工领域突破了技术偏见，取得了技术突破，非常适合我国现有的市场需求。

主权项

1.一种COF挠性基板加工方法，包括：1)基材处理步骤：将用于生产COF挠性基板的基材进行处理，使之在厚度、表面性能、尺寸各方面适用于进行后续的处理；2)图形转移步骤：将预先设计好的电路图形转移到基材上；3)集成电路成型步骤：根据已经转移到基材上的电路图形，进一步深加工，使集成电路成型并固化；4)镀锡：在集成电路的接线脚镀锡进行保护；5)压膜：在已成型的集成电路表面覆盖一层保护膜保护线路以绝缘和避免集成电路表面受到损伤；6)分切：将成卷或拼板中的COF分切成单个；7)测试及封装：测试加工好的COF基板，性能合格则进行封装，制成成品；其特征在于：所述步骤2)图形转移步骤包括：2.1)基材涂布：在经过处理的基材表面涂布光致抗蚀层；2.2)激光定位：根据基材上预设的定位点，进行定位；2.3)激光光刻：使用经过调制的高斯光束或谐振光束，直接在基材表面进行光刻，激光穿透光致抗蚀层，根据预设的电路图案在基材表面形成细小的沟道，完成电路图案转移到基材表面的操作。