[发明专利]一种具有双向SCR结构的ESD保护器件有效
申请号: | 201910650174.5 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN111725204B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 周墨;董业民;单毅;张振伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;贾允 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有双向SCR结构的ESD保护器件,包括:第一N阱、第二N阱、P阱和多晶硅层;利用所述多晶硅层进行隔离,通过所述第一P+注入区、所述第一N阱、所述P阱和所述第二N+注入区构成SCR1通路,以及通过所述第三P+注入区、所述第二N阱、所述P阱和所述第四N+注入区构成SCR2通路,所述SCR1通路和所述SCR2通路为芯片在各个方向的脉冲均提供了保护,本发明所述保护器件实现了单器件对于输入/输出端口的双向ESD保护,减少了完整ESD保护电路所需的器件数,版图面积大大缩减,降低了相应的寄生效应,另外,对于输出信号幅度高于电源电压或低于地线电压的电路,由于存在反偏PN结,亦不会出现漏电。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 双向 scr 结构 esd 保护 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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