[发明专利]压力感测装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201910650240.9 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN112240810B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 许家铭;林儁 | 申请（专利权）人： | 美宸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种压力感测装置包含基板、至少一压力感测模块及封装层。压力感测模块设置于基板并包括多个导电单元、多个压力感测块及多个缓冲单元。每个导电单元具有第一电极与第二电极。压力感测块分别设置于导电单元，每个压力感测块具有电性连接相对应的导电单元的第一电极与第二电极且能在不同受压程度产生不同电阻大小的电路结构。每个缓冲单元设置于相对应的每个导电单元与每个压力感测块之间，且每个缓冲单元包括多个呈阵列排列地布设于相对应的导电单元的第一电极与第二电极的缓冲凸点。封装层接合于基板、导电单元及压力感测块。借此，确保封装完成的压力感测装置中的每个压力感测块皆保持在预设的未受压状态，以达到较精确的压力感测灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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