[发明专利]接地电阻的计算模型有效
| 申请号： | 201910650253.6 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110398635B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 殷勤;熊润;杨文;赵杰;韩彪;朱文洋;吴培仁;朱洪彬;刘思源;王文文;彭尧尧;王东 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军工程大学 |
| 主分类号： | G01R27/20 | 分类号： | G01R27/20;G01R27/08;G01R15/14 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;武岑飞 |
| 地址： | 210001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接地电阻的计算模型。所述计算模型包括：卷积完全匹配层、理想导体层、接地导电体和引上导线；所述卷积完全匹配层用于确定计算区域，所述理想导体层包覆在所述卷积完全匹配层上，所述接地导电体设置在所述计算区域内的大地中，所述引上导线分别连接所述接地导电体和所述理想导体层。本发明将水平连接线和参考导电体省略，避免了水平连接线和参考导电体的反射，使得仅采用较小的计算区域就能准确仿真接地导电体的冲击电阻，大大减少了仿真占用的计算资源。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 电阻 计算 模型 | ||
【主权项】：
1.一种接地电阻的计算模型，其特征在于，所述计算模型包括：卷积完全匹配层、理想导体层、接地导电体和引上导线；所述卷积完全匹配层用于确定计算区域，所述理想导体层包覆在所述卷积完全匹配层上，所述接地导电体设置在所述计算区域内的大地中，所述引上导线分别连接所述接地导电体和所述理想导体层。
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