[发明专利]温度补偿方法及恒温区温度校准方法在审

专利信息
申请号: 201910650925.3 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN110359032A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 王玉霞;孙妍;吴艳华;周文飞 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52;C23C16/50;C23C16/24;C23C16/56;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种温度补偿方法,包括:获取各个恒温区中完成工艺的晶圆上的薄膜电阻率;根据该薄膜电阻率与成膜温度的对应关系,计算获得各个恒温区的温度偏差值;根据各个恒温区的温度偏差值对各个恒温区的成膜温度进行补偿。通过本发明,节省了温度校准成本。
搜索关键词: 恒温区 薄膜电阻率 温度补偿 温度偏差 温度校准 成膜 晶圆
【主权项】:
1.一种温度补偿方法,其特征在于,包括:获取各个恒温区中完成工艺的晶圆上的薄膜电阻率;根据所述薄膜电阻率与成膜温度的对应关系,计算获得各个所述恒温区的温度偏差值;根据各个所述恒温区的所述温度偏差值对各个所述恒温区的成膜温度进行补偿。
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