[发明专利]温度补偿方法及恒温区温度校准方法在审
申请号: | 201910650925.3 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN110359032A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 王玉霞;孙妍;吴艳华;周文飞 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/50;C23C16/24;C23C16/56;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种温度补偿方法,包括:获取各个恒温区中完成工艺的晶圆上的薄膜电阻率;根据该薄膜电阻率与成膜温度的对应关系,计算获得各个恒温区的温度偏差值;根据各个恒温区的温度偏差值对各个恒温区的成膜温度进行补偿。通过本发明,节省了温度校准成本。 | ||
搜索关键词: | 恒温区 薄膜电阻率 温度补偿 温度偏差 温度校准 成膜 晶圆 | ||
【主权项】:
1.一种温度补偿方法,其特征在于,包括:获取各个恒温区中完成工艺的晶圆上的薄膜电阻率;根据所述薄膜电阻率与成膜温度的对应关系,计算获得各个所述恒温区的温度偏差值;根据各个所述恒温区的所述温度偏差值对各个所述恒温区的成膜温度进行补偿。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的