[发明专利]一种减小电磁力天平温度漂移的装置和方法在审
| 申请号： | 201910652363.6 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110307890A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王佳鸣;单琦;朱新强 | 申请（专利权）人： | 上海舜宇恒平科学仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01G23/01 | 分类号： | G01G23/01 |
| 代理公司： | 上海九泽律师事务所 31337 | 代理人： | 蔡佳杰;周启安 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种减小电磁力天平温度漂移的装置和方法，该装置包括一骨架，所述骨架具有一可供线圈缠绕的筒状部，还包括一环形套体，所述环形套体套设于所述骨架的外部，缠绕于所述筒状部上的线圈正对所述环形套体的环形内壁侧，经密封件和/或密封材料的密封，所述筒状部与所述环形套体间形成一密闭空间，所述筒状部的外侧表面设有第一隔热层，所述环形内壁表面设有第二隔热层；所述密闭空间为一真空室，所述线圈位于所述真空室内。 | ||
| 搜索关键词： | 环形套体 筒状部 密闭空间 温度漂移 电磁力 隔热层 减小 缠绕 天平 环形内壁表面 环形内壁 密封材料 外侧表面 供线圈 密封件 真空室 正对 密封 室内 外部 | ||
【主权项】：
1.一种减小电磁力天平温度漂移的装置，包括一骨架，所述骨架具有一可供线圈缠绕的筒状部，其特征在于，还包括一环形套体，所述环形套体套设于所述骨架的外部，缠绕于所述筒状部上的线圈正对所述环形套体的环形内壁侧，经密封件和/或密封材料的密封，所述筒状部与所述环形套体间形成一密闭空间，所述筒状部的外侧表面设有第一隔热层，所述环形内壁表面设有第二隔热层；所述密闭空间为一真空室，所述线圈位于所述真空室内。
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