[发明专利]一种芯片框架的输送结构

摘要

本发明涉及一种芯片框架的输送结构，其特征在于：主支架、工作台、芯片框架托台、芯片框架输送气缸和芯片吸盘；本发明中通过在芯片托框与芯片吸盘之间设置导向孔与导向杆配合的结构，保证芯片吸盘在对芯片托框上芯片框架进行吸附的时候实现精确的定位吸附；采用坦克链的水平传动方式以及配合托框调节限位机构，托框限位调节机构的微调定位保证了芯片吸盘的吸附位置精度；此外，芯片框架的水平输送也采用气缸结构，输送过程更加稳定，不易与工作台发生碰撞。

主权项

1.一种芯片框架的输送结构，其特征在于：主支架、工作台、芯片框架托台、芯片框架输送气缸和芯片吸盘；所述主支架呈Z型结构且主支架的一端连接在工作台的侧边，所述主支架的底端水平方向上设置容纳芯片框架托台移动的通孔；所述芯片框架托台包括坦克链、升降气缸和芯片托框；所述坦克链连接在工作台的侧边；所述升降气缸的底端通过一连接板与坦克链相连，升降气缸在坦克链的驱动下沿着水平方向在主支架的通孔内移动；所述芯片托框设置在升降气缸的输出端在升降气缸的驱动下沿着竖直方向进出主支架上的通孔；所述芯片框架输送气缸水平设置在主支架的顶端，所述芯片框架输送气缸的输出端指向工作台方向，所述芯片框架输送气缸的输出端沿着竖直方向设置有与芯片托框配合的芯片吸盘；所述芯片吸盘通过一辅助支架连接在芯片框架输送气缸的输出端上；所述芯片吸盘上设置有若干吸盘单元，所述吸盘单元上连接有负压单元；所述升降气缸驱动芯片托框载着芯片框架在竖直方向移动与芯片吸盘上的吸盘单元接触，所述吸盘单元在负压单元的驱动下将芯片框架吸附在吸盘单元上，所述芯片框架输送气缸沿着水平方向移动将芯片框架输送至工作台上。