[发明专利]一种低功耗神经突触薄膜晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201910653176.X | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110416312B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 丁士进;李凌凯;邵龑;吴小晗 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/51;H01L21/34 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种低功耗神经突触薄膜晶体管及其制备方法,晶体管的结构从下至上依次为:背栅电极、栅介质层、导电沟道以及源‑漏电极,源‑漏电极设置在栅介质层的上表面,导电沟道位于源‑漏电极的上表面及两侧,在源‑漏电极的上表面形成沟道。与现有技术相比,本发明具有法焦级别的超低功耗;不同的介质层制备温度可以实现数毫秒到数千秒可调的记忆时间;同时全无机材料的使用使器件的稳定性得到了很大的提高;该低功耗神经突触薄膜晶体管的柔性和突触性能可用于柔性电子和大规模神经形态电路系统。 | ||
搜索关键词: | 一种 功耗 神经 突触 薄膜晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种低功耗神经突触薄膜晶体管,其特征在于,该晶体管的结构从下至上依次为:背栅电极、栅介质层、导电沟道以及源‑漏电极,所述源‑漏电极设置在所述栅介质层的上表面,所述导电沟道位于所述源‑漏电极的上表面及两侧,在所述源‑漏电极的上表面形成沟道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学,未经复旦大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910653176.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种非对称沟道介质环场效应晶体管
- 下一篇:薄膜晶体管基板及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类