[发明专利]一种用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用在审
| 申请号： | 201910654769.8 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110357650A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黄庆;万朋;李勉;周小兵 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C01B32/90 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用。所述连接材料包括稀土碳硅化物，所述稀土碳硅化物的化学式为Re3Si2C2，Re为稀土元素。本发明还公开了稀土碳硅化物于连接碳化硅材料中的用途以及碳化硅材料的连接方法，其包括：在待连接的碳化硅材料的连接界面处设置稀土碳硅化物，并加热至1000～1800℃，使待连接的碳化硅材料结合成一体。本发明利用稀土碳硅化物高温与碳化硅通过共晶反应转变为液相的特性，可有效的降低碳化硅无缝连接温度，且液相的生成有利于连接界面碳化硅的致密化烧结，在压力的作用下，部分液相稀土会被挤出挥发，另一部分会沿着晶界向碳化硅基体扩散，从而实现碳化硅的无缝连接。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅材料 碳硅化物 稀土 碳化硅 连接材料 连接界面 无缝连接 碳化硅基体 致密化烧结 共晶反应 稀土元素 挥发 晶界 加热 应用 挤出 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接碳化硅材料的连接材料，其特征在于：所述连接材料包括稀土碳硅化物，所述稀土碳硅化物的化学式为Re3Si2C2，其中，Re为稀土元素。
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