[发明专利]一种新型焊接装置及其制作工艺在审
| 申请号： | 201910654953.2 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110238595A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 廖伟强;范庆庆;李鑫;梁政 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 李湘群 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型焊接装置，包括载具、盖板和顶针结构，盖板覆盖在载具上方，顶针结构在载具的下方将载具中的电路板和框架顶出；载具的两端设有匹配盖板的盖板定位针，载具的侧边设有匹配框架的框架定位针，载具上设有匹配电路板的电路板定位针，载具上还设有框架顶出孔和电路板顶出孔；盖板的两端设有与盖板定位针相配合的盖板定位孔，盖板的侧边设有匹配电子元件框架的框架定位针孔，框架定位针孔与框架定位针相适应，盖板的侧边还设有载具框架定位识别孔；顶针结构包括顶针，顶针穿过载具上的框架顶出孔和电路板顶出孔。本申请还公开了该新型焊接装置的制作工艺。采用本申请的焊接装置，能够有效地解决现有回流焊接技术中焊接偏移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 载具 盖板 定位针 电路板 焊接装置 顶针结构 框架顶 侧边 顶针 定位针孔 制作工艺 顶出孔 出孔 回流焊接技术 匹配电子元件 匹配电路板 盖板覆盖 匹配框架 载具框架 偏移 定位孔 识别孔 有效地 焊接 匹配 申请 穿过 配合 | ||
【主权项】：
1.一种新型焊接装置，其特征在于：包括载具、盖板和顶针结构，所述盖板覆盖在载具上方，所述顶针结构在载具的下方将载具中的电路板和框架顶出；所述载具的两端设有匹配盖板的盖板定位针，载具的侧边设有匹配框架的框架定位针，载具上设有匹配电路板的电路板定位针，载具上还设有框架顶出孔和电路板顶出孔；所述盖板的两端设有与盖板定位针相配合的盖板定位孔，盖板的侧边设有匹配电子元件框架的框架定位针孔，框架定位针孔与框架定位针相适应，盖板的侧边还设有载具框架定位识别孔；所述顶针结构包括顶针，顶针穿过载具上的框架顶出孔和电路板顶出孔。
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