[发明专利]引线框架及封装模具在审
| 申请号： | 201910655480.8 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN112242373A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;陈忠卫 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种引线框架及与该引线框架配合使用的封装模具。所述引线框架包括复数个框架单元，每一所述框架单元具有基岛及与所述基岛连接的引脚区，并且，相邻两个框架单元的引脚区通过连接筋连接；其中，所述连接筋上设置一矩形开口。本发明的优点在于，通过所述封装模具的凸台与所述引线框架的矩形开口相配合，以解决模胶残留的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 模具 | ||
【主权项】：
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