[发明专利]光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装

摘要

一种光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装，其特点在于包括由上至下依次设置的级联调制器芯片层、硅基板、介质布线层、射频集成电路、围框和盖板。本发明将级联级联调制器芯片、射频集成电路集成在同一模块内，集成度较高，性能稳定。同时，本发明在硅基板的正面集成级联调制器芯片，背面集成射频集成电路，通过馈电网络传输微波信号，大大减小了微波信号的传输损耗。

主权项

1.一种光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装，其特点在于包括由上至下依次设置的级联调制器芯片层(1)、硅基板(3)、介质布线层(4)、射频集成电路(2)、围框(5)和盖板(6),/n所述的级联调制器芯片层(1)采用多个级联的调制波导，进光端口通过调制波导进行光栅或者端面耦合；/n所述的硅基板(3)内部设置有垂直的TSV馈电网络，该TSV馈电网络的一端与所述的射频集成电路(2)的微波信号的输出单元连接，另一端与所述的级联调制器芯片(1)连接；/n所述的介质布线层(4)设置在所述的硅基板(3)的下表面贴合方，所述的介质布线层(4)采用BCB，包括三层：下表面为微波芯片表贴层，中间层为数字信号和直流信号走线层，上层为接地层；/n所述的射频集成电路(2)包括分频单元(2-1)、功率放大单元(2-2)、功率调节单元(2-3)，滤波单元(2-4)和功分单元(2-5)，所述的分频单元(2-1)将输入的射频信号进行分频形成3路输出；每路输出分别经所述的功率放大单元(2-2)将分频后的信号进行放大，所述的功率调节单元(2-3)对放大后的信号进行调控，所述的滤波单元(2-4)滤除不需要的信号，所述的功分单元(2-5)再将3路射频信号功分为8路输出；所述的射频集成电路(2)倒装在所述的介质布线层(4)的下表面上，正装于所述的围框(5)构成的腔中；/n所述的围框(5)设置有垂直的TSV馈电网络和用于放置所述的介质布线层(4)下表面微波芯片的腔体，所述的介质布线层(4)下表面的输入口通过围框(5)中的垂直TSV馈电网络与所述的盖板(6)的RDL的布线层互连，实现微波信号的三维垂直传输；/n所述的射频信号(RFin)与直流信号(DCin)的输入端口在底层盖板(6)的RDL布线层上，与外部接口互连，所述的盖板(6)底面的对外接口包括微波接口、数字接口和电源接口。/n