[发明专利]体声波谐振器的封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201910656701.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN112039455B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 罗海龙;李伟;齐飞 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 中国（上海）自由贸易试验*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种体声波谐振器的封装方法及封装结构，通过在第二衬底上形成具有第二空腔的弹性键合材料层，由此来制作谐振器盖体，然后可以通过这个谐振器盖体上的弹性键合材料层来使得谐振器盖体与谐振腔主体结构直接键合，并使得弹性键合材料层失去弹性，之后可以在谐振器盖体上形成穿通孔以及覆盖在穿通孔内表面上的导电互连层。此种工艺不仅具有低成本、工艺简单以及跟谐振腔主体结构工艺高度相容的特点，不会造成金‑金键合工艺的污染问题，能最大限度地降低对第一空腔的影响，且可以在键合过程中利用弹性键合材料层的弹性来容忍体声波谐振结构在第一空腔外围的区域上具有一定的台阶高度差异，能够保证键合的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司，未经中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910656701.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种薄膜体声波谐振器及其制造方法
- 下一篇：体声波谐振器及其制造方法
