[发明专利]一种钎焊式均热板的加工方法有效
| 申请号： | 201910656707.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110360860B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 黄晓峰;张尧;范士刚 | 申请（专利权）人： | 常州恒创热管理有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F9/18 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 杨雪 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及均热板制造技术领域，具体公开了一种钎焊式均热板的加工方法,包括以下步骤：步骤S1：备料，准备两个板体和填充物，两个板体中的至少一个为铝基复合板；步骤S2：贴合，将两个板体相贴合；步骤S3：钎焊；步骤S4：充注工质，本发明采用的加工方法，准备的两个板体中至少一个为铝基复合板，铝基复合板包括基体和包覆层，两个板体中的至少一个具有凹槽，经过贴合、钎焊、充注工质后封口形成均热板，加工方式更加便捷、高效，降低了材料和加工的成本的同时，减轻了均热板的重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钎焊 均热 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钎焊式均热板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：备料，准备两个板体，其中一个板体为铝板，另一个板体为铝基复合板，或者，两个板体均为铝基复合板，所述铝基复合板包括基体和设置在所述基体的表面的包覆层，所述包覆层的熔点低于所述基体以及所述铝板的熔点，其中，两个板体中的至少一个具有凹槽；步骤S2：贴合，将两个板体相贴合，且当两个板体贴合后，至少一个铝基复合板的包覆层处于贴合面；步骤S3：钎焊，将具有凹槽的铝基复合板置于另一个板体的下方后，对所述两个板体贴合后的整体结构进行钎焊，钎焊温度高于所述包覆层的熔点且低于所述基体的熔点，进而使所述包覆层熔化，所述包覆层冷却后将两个板体固定并形成具有密闭腔体的板式结构；步骤S4：充注工质。
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