[发明专利]芯片封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201910656802.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110729270A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11612 北京金咨知识产权代理有限公司 | 代理人： | 秦景芳 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本公开提供了一种芯片封装方法和封装结构，一种芯片封装方法，包括：在裸片活性面上形成具有材料特性的保护层；将所述裸片活性面上形成保护层的裸片贴装于载板上，裸片活性面朝向所述载板，裸片背面朝离所述载板；形成用于包封所述裸片的具有材料特性的塑封层；剥离所述载板露出所述保护层；形成导电层和介电层；该封装方法可以减小或消除面板封装过程中的翘曲，降低面板上的裸片精准度需求，减小面板封装工艺的难度，并且使封装后的芯片结构具有耐久的使用周期，尤其适用于大型面板级封装以及大电通量、薄型芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 封装 保护层 材料特性 芯片封装 减小 薄型芯片 大型面板 封装工艺 封装过程 封装结构 裸片背面 使用周期 芯片结构 导电层 电通量 活性面 介电层 精准度 塑封层 包封 翘曲 贴装 载板 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n至少一个裸片；/n保护层，在裸片活性面一侧，且所述保护层内形成有导电填充通孔，至少一部分所述导电填充通孔和电连接点电连接；/n塑封层，所述塑封层用于包封所述裸片；/n导电层，至少部分形成于所述保护层表面，至少一部分所述导电层和所述导电填充通孔电连接；/n介电层，形成于所述导电层上；/n所述保护层的杨氏模量为以下任一数值范围或数值：1000～20000MPa、1000～10000MPa、4000～8000MPa、5500MPa。/n
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