[发明专利]一种锥体磨的装配同心度的调整装置有效

专利信息
申请号: 201910657126.9 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN110253277B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 任岳华;任伟 申请(专利权)人: 岳阳市祥腾智能科技研究所
主分类号: B23P19/10 分类号: B23P19/10
代理公司: 岳阳市大正专利事务所(普通合伙) 43103 代理人: 皮维华
地址: 414000 湖南省岳阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种锥体磨的装配同心度的调整装置,由上轴承座组件与下轴承座组件组成,上轴承座组件通过上轴承座锁紧螺钉固定在锥体磨上支撑板上,与锥体磨外壳连在一起,上轴承座组件可以沿上轴承座球面轴承做任意方向的回转;下轴承座组件沿下轴承座球面轴承支撑板四周设置有涨套,涨套因涨套锁紧螺钉的作用使涨套上下撑开,将下轴承组件紧固在锥体磨下支撑板与下端的卡环之间,下轴承座组件可以沿下轴承座球面轴承做任意方向的回转。本发明能精确调整锥体磨的装配同心度,消除因零件加工误差所引起的轴心偏移、轴心线偏转,从而保证锥体磨定子与转子之间的间隙在0.003‑0.010mm。
搜索关键词: 一种 锥体 装配 同心 调整 装置
【主权项】:
1.一种锥体磨的装配同心度的调整装置,其特征在于:由上轴承座组件与下轴承座组件组成,上轴承座组件由上轴承支撑座、上轴承座连接螺钉、上轴承座球面轴承、上轴承座球面轴承压板、上轴承座锁紧螺钉组成;下轴承座组件由下轴承座球面轴承盖板、锥体磨下支撑板、下轴承座球面轴承支撑板、下轴承座盖板螺钉、下轴承座球面轴承、涨套、涨套锁紧螺钉、下轴承座卡环组成;上轴承座组件通过上轴承座锁紧螺钉固定在锥体磨上支撑板上,且与锥体磨外壳连在一起,上轴承座组件可以沿上轴承座球面轴承做任意方向的回转;下轴承座组件沿下轴承座球面轴承支撑板四周设置有涨套,涨套通过涨套锁紧螺钉的作用将下轴承组件紧固在锥体磨下支撑板与下端的卡环之间,下轴承座组件可以沿下轴承座球面轴承做任意方向的回转。
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