[发明专利]晶圆并行测试装置、方法和系统在审
| 申请号： | 201910657348.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110286309A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 姜祎春 | 申请（专利权）人： | 北京华峰测控技术股份有限公司;华峰测控技术（天津）有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 魏朋 |
| 地址： | 100071 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆并行测试装置、方法和系统。所述晶圆并行测试装置包括主控系统以及与所述主控系统电连接的多个测试工位，其中，所述主控系统分别驱动所述多个测试工位进行工作测试。本实施例中，通过对所述测试工位进行分别驱动，因此在所述一个测试工位上的探针之间发生短路区域时，可不驱动该测试工作进行工作测试，从而避免其它测试工位的被测器件的负电源短路的测试工位与地短接，保证其它测试工作测试的有效性，提高晶圆并行测试的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 测试工位 并行测试装置 工作测试 主控系统 晶圆 驱动 测试 被测器件 并行测试 短路区域 准确度 短路 电连接 负电源 短接 探针 种晶 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆并行测试装置，其特征在于，包括主控系统以及与所述主控系统电连接的多个测试工位，其中，所述主控系统分别驱动所述多个测试工位进行工作测试。
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