[发明专利]体声波谐振器的封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201910657416.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN112039458A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 罗海龙 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种体声波谐振器的封装方法及封装结构，通过在第二衬底上形成具有第二空腔和初始开口的弹性键合材料层来制作谐振器盖体，然后可以通过这个谐振器盖体上的弹性键合材料层来使得谐振器盖体与谐振腔主体结构直接键合，之后可以贯穿谐振器盖体并连通初始开口以形成穿通孔，并在穿通孔的内表面以及部分第二衬底的表面上形成导电互连层。由于先形成了初始开口，而后通过穿通第二衬底而连通初始开口，以获得完整的穿通孔，因此，可以降低形成穿通孔的难度，还能避免形成穿通孔和导电互连层的工艺对谐振器的性能造成不良影响，同时保证形成的穿通孔和导电互连层的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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