[发明专利]一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法

摘要

本发明涉及一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法，压装装置包括固定组件、支撑组件和圆柱滑杆，固定组件包括固定底板，固定底板的中心开设有作业孔；支撑组件包括支撑底板，支撑底板朝向固定底板的侧面设置有安装槽，安装槽内设置有能够上、下移动的定位块，定位块上活动安装有活塞朝向作业孔的液压顶；圆柱滑杆的一端与固定底板连接，支撑底板套在圆柱滑杆且能够朝向或远离固定底板的方向调节。本发明所提供的压装装置结构紧凑，体积小，携带方便，方便在产品上施工操作；压装方法实施简单，可以快速实现大功率半导体器件模块的加压或卸压，效率高。

主权项

1.一种用于大功率半导体器件模块的压装装置，其特征在于，包括固定组件（1），所述固定组件（1）包括固定底板（11），所述固定底板（11）的中心开设有作业孔（12）；支撑组件（2），所述支撑组件（2）包括与固定底板（11）相对设置的支撑底板（21），所述支撑底板（21）朝向所述固定底板（11）的侧面设置有安装槽（22），所述安装槽（22）内设置有能够上、下移动的定位块（23），所述定位块（23）上活动安装有活塞朝向所述作业孔（12）的液压顶（4）；圆柱滑杆（3），所述圆柱滑杆（3）的一端与固定底板（11）连接，所述支撑底板（21）套在所述圆柱滑杆（3）且能够朝向或远离所述固定底板（11）的方向调节。