[发明专利]一种热封结构在审

专利信息
申请号: 201910663120.2 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110356744A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 谷建勇 申请(专利权)人: 谷建勇
主分类号: B65F1/14 分类号: B65F1/14;B65B51/10;B65F1/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种热封结构,包括由若干旋转件环绕围成的环状结构、为各旋转件提供滑动轨道的正多边形导轨、驱动正多边形导轨转动的驱动组件、以及为环状结构、正多边形导轨、驱动组件提供限定位置的环形基座,环形基座设置在正多边形导轨的上方,且环形基座的轴心与正多边形导轨的外切圆轴心相重合,所述环状结构设置在环形基座与正多边形导轨之间。本发明加入的由旋转件环绕围成的环状结构,加之导向滑槽、导向滑块配合使用,使得环状结构的运行结构更加稳定,同时也能防止袋子卡在接缝处。
搜索关键词: 正多边形 导轨 环状结构 环形基座 旋转件 驱动组件 热封结构 环绕 导向滑槽 导向滑块 滑动轨道 限定位置 接缝处 外切圆 重合 转动 驱动
【主权项】:
1.一种热封结构,其特征在于:包括由若干旋转件(2)环绕围成的环状结构、为各旋转件(2)提供滑动轨道的正多边形导轨(2)、驱动正多边形导轨(2)转动的驱动组件、以及为环状结构、正多边形导轨(2)、驱动组件提供限定位置的环形基座(1),环形基座(1)设置在正多边形导轨(3)的上方,且环形基座(1)的轴心与正多边形导轨(3)的外切圆轴心相重合,所述环状结构设置在环形基座(3)与正多边形导轨(2)之间。
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