[发明专利]一种应用于调整两个件同心的工装在审
| 申请号： | 201910664043.2 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110379741A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 魏有雯;金基烈;吴凤丽;谭华强 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域，涉及一种应用于调整两个件同心的工装，包括同心定位销1，机械手同心定位手柄2，加热盘同心定位盘3；本发明调整同心的工装采用了等式的传递性原理来对晶圆传送机械手和加热盘进行同心调整，来实现准确、快速、简便的同心调整和检验，确保了晶圆受热的均匀性和沉积薄膜的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 同心的 工装 同心定位 加热盘 均匀性 个件 晶圆 同心 应用 半导体薄膜 传送机械手 同心定位盘 机械手 手柄 沉积薄膜 受热 传递性 沉积 检验 制造 | ||
【主权项】：
1.一种应用于调整两个件同心的工装，其特征在于，该工装利用等式的传递性原理，包括同心定位销(1)，机械手同心定位手柄(2)，加热盘同心定位盘(3)；所述机械手同心定位手柄(2)利用边上的三个凸点实现与机械手(4)的同心；所述加热盘同心定位盘(3)利用盘下边的三个爪实现与加热盘(5)的同心定位；所述同心定位销(1)连接机械手同心定位手柄(2)和加热盘同心定位盘(3)，并使得它们实现同心。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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