[发明专利]压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201910664731.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110779654B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 德田智久;东条博史;木田希 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;G01L13/06 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的压力传感器芯片抑制传感器隔膜在传感器隔膜于阻挡构件触底之后异常变形。在阻挡构件的曲面状的凹部设置槽图案区域(#1)和无槽图案区域(#2)。无槽图案区域(#2)分成环状的第1区域(#21)和环状的第2区域(#22)，在传感器隔膜对阻挡构件的曲面状的凹部触底时，所述环状的第1区域(#21)与传感器隔膜密接，且所述环状的第2区域(#22)位于环状的壁的内壁面(1‑5a)与环状的第1区域(#21)之间。由此，以第1区域(#21)作为密封区域，以第2区域(#22)作为封闭区域，环状的壁的内壁面(1‑5a)侧的空间内残留的压力传递介质被封闭到封闭区域(#22)内，从而抑制传感器隔膜异常变形。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，其包括：传感器隔膜，其输出与压力差相应的信号；第1保持构件，使其周缘部面朝所述传感器隔膜的一面而接合，且具有朝所述传感器隔膜的一面引导第1测定压的第1导压孔；以及第2保持构件，使其周缘部面朝所述传感器隔膜的另一面而接合，且具有朝所述传感器隔膜的另一面引导第2测定压的第2导压孔，该压力传感器芯片的特征在于，/n所述第1保持构件包括凹部，其阻止对所述传感器隔膜的另一面施加过大压力时该传感器隔膜过度位移，且为与该传感器隔膜的位移相符合的曲面状，/n在所述第1保持构件的周缘部设置有环状的壁，该环状的壁的内壁面面对由所述传感器隔膜和所述第1保持构件的曲面状的凹部包围的空间，/n在所述第1保持构件的曲面状的凹部设置有：形成与所述第1导压孔连通的槽作为多个凸部与凸部之间的通道的槽图案区域、和包围该槽图案区域的环状的无槽图案区域，/n所述无槽图案区域分为环状的第1区域和环状的第2区域，在所述传感器隔膜对所述第1保持构件的曲面状的凹部触底时，所述环状的第1区域与所述传感器隔膜密接，且所述环状的第2区域位于所述环状的壁的内壁面与所述环状的第1区域之间，/n以所述环状的第1区域作为密封区域，以所述环状的第2区域作为封闭区域，所述环状的壁的内壁面侧的空间内残留的压力传递介质被封闭到所述封闭区域。/n
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