[发明专利]接插件电镀工艺有效

专利信息
申请号: 201910665091.3 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110306220B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 朱秀芳;钱诚;孙锋;石莹莹 申请(专利权)人: 淮阴工学院
主分类号: C25D5/34 分类号: C25D5/34;C25D3/56;C25D3/12;C25F1/04;C25D5/48;C25D5/14;C25D7/00
代理公司: 淮安市科文知识产权事务所 32223 代理人: 廖娜
地址: 223400 江苏省淮*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及电子接插件电镀技术领域,公开了一种接插件电镀工艺,包括以下步骤:脱脂:先超声波脱脂,然后阴极电解脱脂,最后阳极电解脱脂;脱脂后水洗;活化:固体无机酸盐水溶液阳极电解活化,活化后水洗;镀镍:先镀镍磷碲多元合金镍,水洗后镀半光泽镍,水洗后再镀镍磷碲多元合金镍。与现有技术相比,本工艺通过对前处理、水洗、镍镀层工艺的优化,特别是多元合金镍层的设计优化,使得镀层在1000倍显微镜下观察表面平整无针孔,电镀后无需使用有机物封孔膜即可以通过盐雾测试,产品在用时没有阻抗和焊锡的品质隐患;通过本电镀工艺在接插件电镀镀层后,做盐雾测试时能够有效避免氯化钠进入镀层内部,有效避免原电池的腐蚀。
搜索关键词: 插件 电镀 工艺
【主权项】:
1.一种接插件电镀工艺,其特征在于:包括以下步骤:脱脂:先超声波脱脂,然后阴极电解脱脂,最后阳极电解脱脂;脱脂后水洗;活化:固体无机酸盐水溶液阳极电解活化,活化后水洗;镀镍:先镀镍磷碲多元合金镍,水洗后镀半光泽镍,水洗后再镀镍磷碲多元合金镍。
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