[发明专利]只留齿形矿柱的充填体底下采矿方法有效

专利信息
申请号: 201910666425.9 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110295909B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 杨小聪;刘光生;董凯程;杨超;史采星;陈鑫政;樊川;吴蔚律 申请(专利权)人: 北京矿冶科技集团有限公司
主分类号: E21C41/22 分类号: E21C41/22;E21F15/00
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 100160 北京市丰台区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种只留齿形矿柱的充填体底下采矿方法:先采一步骤矿房采场,后采二步骤矿柱采场,矿房采场采用胶结充填,矿柱采场采用非胶结或胶结充填;一步骤回采充填体下的矿房采场,直接回采至充填体底面,采场回采结束后,空区两侧为相邻矿柱采场的矿岩,顶部为充填体,出矿完成后进行胶结充填;二步骤回采充填体下的矿柱采场,不揭露充填体底面,其下留设一定高度的矿岩不回采。按上述方式回采完充填体下的阶段矿体后,没有留设完整原岩水平矿柱,而只形成矿量较少的齿形矿柱,降低了阶段间原岩水平矿柱矿量,提高了正常开采单元中资源的一次性高效回采率,进而增加了矿山企业开采的经济收益。
搜索关键词: 齿形 矿柱 充填 底下 采矿 方法
【主权项】:
1.一种只留齿形矿柱的充填体底下采矿方法,其特征在于,包括步骤:(1)将充填体下的阶段矿体间隔划分为两步采场,先采一步骤矿房采场,后采二步骤矿柱采场,矿房采场采用胶结充填,矿柱采场采用非胶结或胶结充填;(2)一步骤回采充填体下的矿房采场,直接回采至充填体底面,采场回采结束后,空区两侧为相邻矿柱采场的矿岩,顶部为充填体,出矿完成后进行胶结充填;(3)二步骤回采充填体下的矿柱采场,不揭露充填体底面,其下留设一定高度的矿岩不回采,采场回采结束后,空区两侧为相邻矿房采场的胶结充填体,顶部为矿岩,出矿完成后进行非胶结或胶结充填;(4)按上述方式回采完充填体下的阶段矿体后,没有留设完整原岩水平矿柱,而只形成矿量较少的齿形矿柱,该齿形矿柱在正常大规模开采完成之后,再以残矿方式予以回采;(5)上阶段充填体底部需有一定厚度的强度满足要求的胶结充填层;(6)上述一步骤矿房采场和二步骤矿柱采场选用阶段空场嗣后充填法、分段空场嗣后充填法、上向分层或上向进路充填法回采。
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