[发明专利]一种UV LED全无机密封结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910666989.2 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110400860A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;刘芳;李坤 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/54 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种UV LED全无机密封结构，包括基板、芯片、封盖，所述芯片固定在所述基板的中间，所述封盖包括固定在所述基板上且包围所述芯片的金属框和设置在所述金属框上端内侧的玻璃盖板，所述玻璃盖板的横截面积在远离基板的方向逐渐增大，所述金属框与所述玻璃盖板紧密配合。本发明还提供了一种UV LED全无机密封结构的制备方法，该方法工艺简单，可操作性强。本发明的密封结构不但能有效解决紫外高能辐射产生的材料老化脆化问题，还可以解决封装结构透湿透氧造成的湿应力及气密性差等问题，从而增强UV LED封装结构的稳定性和可靠性，提高UV LED的工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 密封结构 基板 玻璃盖板 金属框 封盖 制备 芯片 封装结构 高能辐射 工作寿命 紧密配合 芯片固定 有效解决 逐渐增大 上端 气密性 脆化 透湿 老化 包围 | ||
【主权项】：
1.一种UV LED全无机密封结构，其特征在于，包括基板、芯片、封盖，所述芯片固定在所述基板的中间，所述封盖包括固定在所述基板上且包围所述芯片的金属框和设置在所述金属框上端内侧的玻璃盖板，所述玻璃盖板的横截面积在远离基板的方向逐渐增大，所述金属框与所述玻璃盖板紧密配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华引芯（武汉）科技有限公司，未经华引芯（武汉）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910666989.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种红外三极管芯片制造工艺
- 下一篇：显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
