[发明专利]适用于宇航环境模拟设备的热沉气堵疏通结构有效

专利信息
申请号: 201910667239.7 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110513934B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 王晓占;景加荣;董德胜;季琨;李灿伦 申请(专利权)人: 上海卫星装备研究所
主分类号: F25D3/10 分类号: F25D3/10;F25D29/00;F25B47/00;B01L7/00
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 李佳俊;郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种适用于宇航环境模拟设备的热沉气堵疏通结构,包括液氮支路(1)、热沉冷板(2)、液氮进口(3)、氮气出口(4)、低温阀(10)以及引射系统,所述液氮进口(3)依次连接液氮支路(1)、氮气出口(4),所述液氮支路(1)布置在热沉冷板(2)上,所述液氮进口(3)通过低温阀(10)控制开关及流量,所述引射系统设置在液氮支路(1)与氮气出口(4)之间。本发明可以在不暂停宇航产品环境模试验的情况下自动消除气堵,可有效提高试验效率,降低试验成本。本发明可以根据实际情况开启不同的气堵消除模式,能够覆盖大多数气堵情况。
搜索关键词: 适用于 宇航 环境模拟 设备 热沉气堵 疏通 结构
【主权项】:
1.一种适用于宇航环境模拟设备的热沉气堵疏通结构,其特征在于,包括液氮支路(1)、热沉冷板(2)、液氮进口(3)、氮气出口(4)、低温阀(10)以及引射系统,所述液氮进口(3)依次连接液氮支路(1)、氮气出口(4),所述液氮支路(1)布置在热沉冷板(2)上,所述液氮进口(3)通过低温阀(10)控制开关及流量,所述引射系统设置在液氮支路(1)与氮气出口(4)之间。/n
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