[发明专利]适用于宇航环境模拟设备的热沉气堵疏通结构有效
申请号: | 201910667239.7 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110513934B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 王晓占;景加荣;董德胜;季琨;李灿伦 | 申请(专利权)人: | 上海卫星装备研究所 |
主分类号: | F25D3/10 | 分类号: | F25D3/10;F25D29/00;F25B47/00;B01L7/00 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种适用于宇航环境模拟设备的热沉气堵疏通结构,包括液氮支路(1)、热沉冷板(2)、液氮进口(3)、氮气出口(4)、低温阀(10)以及引射系统,所述液氮进口(3)依次连接液氮支路(1)、氮气出口(4),所述液氮支路(1)布置在热沉冷板(2)上,所述液氮进口(3)通过低温阀(10)控制开关及流量,所述引射系统设置在液氮支路(1)与氮气出口(4)之间。本发明可以在不暂停宇航产品环境模试验的情况下自动消除气堵,可有效提高试验效率,降低试验成本。本发明可以根据实际情况开启不同的气堵消除模式,能够覆盖大多数气堵情况。 | ||
搜索关键词: | 适用于 宇航 环境模拟 设备 热沉气堵 疏通 结构 | ||
【主权项】:
1.一种适用于宇航环境模拟设备的热沉气堵疏通结构,其特征在于,包括液氮支路(1)、热沉冷板(2)、液氮进口(3)、氮气出口(4)、低温阀(10)以及引射系统,所述液氮进口(3)依次连接液氮支路(1)、氮气出口(4),所述液氮支路(1)布置在热沉冷板(2)上,所述液氮进口(3)通过低温阀(10)控制开关及流量,所述引射系统设置在液氮支路(1)与氮气出口(4)之间。/n
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