[发明专利]一种LED全塑封结构及其塑封工艺

摘要

本发明提供了一种LED的全塑封结构及其塑封工艺，本发明利用全塑封工艺，实现相同树脂的LED封装，可以降低因热膨胀系数不同导致的翘曲，且所述LED的两侧均设置透镜可以实现广角度出射，且两侧同时都是一个树脂材料，可防止初始光的泄露。

主权项

1.一种LED全塑封结构，包括：第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体，所述第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体的形状相同，所述第一荧光树脂载体包括第一平面和与所述第一平面相对设置的第一凸面，所述第二荧光树脂载体包括第二平面和与所述第二平面相对设置的第二凸面；所述第一平面上设置有第一线路层，所述第二平面上设置有第二线路层；树脂粘合层，其将所述第一凸面的中心区域和第二凸面的中心区域粘合在一起；多个LED芯片，分别倒装于所述第一线路层和第二线路层上；树脂围坝，环绕所述第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体的周边区域，且在所述第一荧光树脂载体上围成第一凹槽，在所述第二荧光树脂载体上围成第二凹槽；第一荧光树脂材料和第二荧光树脂材料，所述第一荧光树脂填充在所述第一凹槽内，所述第二荧光树脂填充在第二凹槽内；第一树脂透镜和第二树脂透镜，设置于在所述树脂围坝的相对两面上。