[发明专利]一种精密半导体零件加工工艺

摘要

本发明公开了一种精密半导体零件加工工艺，包括步骤：备料，粗加工，工艺站脚加工，侧面工位精加工，正面精加工和反面精加工，本发明本工艺巧妙的设计了45度的工艺站脚,将两个半圆形环类配件连接成为一个整体，并利用工件侧面的槽释放了工件粗加工后的内应力，然后使用胶水粘贴的方式进行精加工，保证工件在不受装夹外力的影响下完成精加工，正面外径凸台精加工时，千分尺检测方向平行于工艺站脚方向，反面内孔精加工时，依靠治具内孔与正面凸台的配合支撑，确保两个配件在检测过程中不会发生位移状况。本工艺具备结构简单，投入成本低，加工精度高，良率稳定，效率高，适用批量加工等特点。

主权项

1.一种精密半导体零件加工工艺，其特征在于，包括步骤：/na.备料：备料工段使用锯床进行备料，将原料分割成方形料块；/nb.粗加工：将方形料块放入CNC数控加工中心工段，使用虎钳夹持毛坯料，粗加工正面工位；/nc.工艺站脚加工：使用CNC数控加工中心工段对粗加工后的工件使用三爪卡盘夹持工件，粗加工反面工位,加工出底端工艺站脚(1)，完成底端工艺站脚(1)加工后，将工件装夹在专用辅助治具上，使用压板固定工件，使用加工中心加工正面工艺站脚(2)，铣削出侧面孔；/nd.侧面工位精加工：将工艺站脚加工完成的工件继续使用加工中心加工侧面工位，沿底端工艺站脚(1)偏斜22.5度将工件分割成两半，并对工件侧端面进行精加工，使工件侧面工位达到成品需求；/ne.正面精加工：将工件装夹在专用辅助治具上，使用胶水固定工件，使用加工中心加工正面所有尺寸到位；/nf.反面精加工将工件装夹在专用辅助治具上，使正面凸台外径和治具内孔精密配合,然后使用胶水固定工件，使用加工中心加工反面所有尺寸到位。/n