[发明专利]键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体在审
| 申请号： | 201910669800.5 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110446368A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18;H05K5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体，键合结构，包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的长、宽尺寸或者直径尺寸小于量子芯片的对应尺寸；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔下方且与所述PCB板接触，所述量子芯片的第一部分上表面通过该开孔暴露，第二部分上表面被开孔边缘的PCB板遮挡。开孔的尺寸小于量子芯片的尺寸，使得量子芯片可以从PCB板背面与PCB板进行额外的接触，二者接触的区域可以用于接地或者信号连接，有效节省了PCB板正面的布线面积，同时提高了整体键合强度，并且避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 量子 键合结构 开孔 键合 封装盒体 上表面 底座 开孔边缘 信号连接 接地 热接触 样品盒 布线 放入 遮挡 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种键合结构，其特征在于，包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸小于量子芯片的对应尺寸；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔下方且与所述PCB板接触，所述量子芯片的第一部分上表面通过该开孔暴露，第二部分上表面被开孔边缘的PCB板遮挡。
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