[发明专利]一种可承载半片的硅片花篮在审
申请号: | 201910669898.4 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110299316A | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 罗西佳;孟祥熙;梅晓东 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种可承载半片的硅片花篮,其一对端板分别由左半板和右半板拼接而成,左半板的右下角与右半板的左下角铰接在一起,且左半板的上部与右半板的上部通过搭扣结构连接;左半板和右半板的拼接处夹固一分隔杆;分隔杆上方设有一对顶杆,该对顶杆可拆卸。本发明硅片花篮,既适用于承载整片,又适用于承载分片。 | ||
搜索关键词: | 右半板 左半板 硅片花篮 承载 半片 搭扣结构 对顶杆 分隔杆 可拆卸 拼接处 右下角 顶杆 对端 隔杆 夹固 铰接 拼接 下角 整片 | ||
【主权项】:
1.一种可承载半片的硅片花篮,其内部空间用于插放竖置硅片,包括主架体,主架体包括侧围和底架,侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合;其特征在于:上述一对端板分别由左半板和右半板拼接而成,左半板的右下角与右半板的左下角铰接在一起,且左半板的上部与右半板的上部通过搭扣结构连接;上述一对侧架包括:与左半板连接的左侧架,以及与右半板连接的右侧架;所述底架包括:与左半板连接的左底杆,以及与右半板连接的右底杆;上述一对侧架之间还设有分隔杆,分隔杆与上述一对端板垂直,分隔杆的两端分别由该对端板的左半板、右半板夹紧固定,且左半板和右半板的拼接处设有用于夹固分隔杆端部的缺口;上述一对侧架之间还设有一对顶杆,该对顶杆位于分隔杆上方,该对顶杆与上述一对端板垂直,且该对顶杆的两端分别与该对端板可拆卸连接;该对顶杆包括:与左半板可拆卸连接的左顶杆,以及与右半板可拆卸连接的右顶杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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